段階的に行なわれるのための液浸の金とのRT/Duroid 6002 10mil 0.254mm DK2.94で造られるロジャースPCB -配列アンテナ2021-08-03 11:46:36 |
段階的に行なわれるのための液浸の金とのRT/Duroid 6002 10mil 0.254mm DK2.94で造られるロジャースPCB -配列アンテナ2021-12-15 11:40:40 |
液浸の金との高いTg FR-4で造られる球の格子配列の10層BGA PCBが付いているPCB2021-12-06 09:47:12 |
F4BTM450 PCB 2層 3.2mm 厚さ ENIG,浸透銀,浸透鉛,HASL2024-05-10 18:58:45 |
F4BTMS350 2層硬いPCB 6.35mm 厚さ 熱気溶接レベル (HASL)2024-04-01 19:04:11 |
ロジャース CLTE-XT 層面 - 要求の高い RF アプリケーションのために設計2024-01-10 17:45:39 |
ロジャース ディクラッド 880 PCB サブストラット HASL 双面 31ミリ 0.8mm 厚さ 溶接料なし マックス シルクスクリーンなし2023-11-30 18:02:34 |
HASLのTLY-5、TLY-5-L、TLY-3、TLY-3FF Taconic高周波PCBのコーティング、液浸の金、OSPおよび錫2021-08-03 16:27:53 |
力のバックプレーンのための液浸の金とのRT/Duroid 6002 120mil 3.048mm DK2.94で造られるロジャースHF PCB2021-08-03 11:48:41 |
10mil、20mil、30milおよび60milコーティングの液浸の金および液浸の銀が付いているロジャースRT/Duroid 6002高周波PCB2021-08-03 16:37:31 |