RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203
TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350
 |
| 起源の場所: | 中国 |
| ブランド名: | Bicheng Enterprise |
| 証明: | UL |
| モデル番号: | BIC-268-V2.68 |
| 最小注文数量: | 1 |
|---|---|
| 価格: | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
| パッケージの詳細: | 真空 |
| 受渡し時間: | 10仕事日 |
| 支払条件: | T/T、ウェスタン・ユニオン |
| 供給の能力: | 1ヶ月あたりの45000部分 |
| 層の数: | 4 | 板材: | ポイマイド 25μm |
|---|---|---|---|
| 表面銅の厚さ: | 1.0 | 板の厚さ: | 0.25mm +/-10% |
| 表面塗装: | 浸水金 | 溶接マスクの色: | 黒/緑 |
| 構成の伝説の色: | ホワイト | テスト: | 100%の電気テスト前の郵送物 |
F4BM 高周波PCB
紹介
このシリーズラミナットは,科学的に製成され,ガラス繊維布,ポリテトラフルーロエチレン樹脂,ポリテトラフルーロエチレンフィルムの組み合わせを厳格に圧迫することによって作られています.F4Bと比較して電気性能が向上しています主に介電常数範囲が広く,介電損失が低く,隔熱抵抗が高く,安定性が向上しているため,類似した外国製品を置き換えることができます.
F4BMとF4BMEは同じ介電層であるが,異なる銅製フィルム組み合わせを有する.F4BMはED銅製フィルムと組み合わせられ,PIM要件のないアプリケーションに適している.F4BMEは,逆処理されたホイール (RTF) の銅ホイールと組み合わせられます.優れたPIM性能,より正確なライン制御,より低い導体損失を提供します.
ポリテトラフッロエチレンとガラス繊維布の比率を調整することで,F4BMとF4BMEは,低損失と強化された次元安定性を提供する介電常数の正確な制御を達成する.高い電解常数は,ガラスの繊維の比率が高くなります, より良い次元安定性,より低い熱膨張係数,改善された温度漂流,および軽微な電解損失の増加をもたらします.
特徴& 利点
-DKオプションは 2.17から30パーソナライズできる DK
- 損失は少ない
-F4BMEとRTF銅ホイルが組み合わせられ,優れたPIM性能
- 多様なサイズで 費用対効果が高い
- 放射線耐性,低排出量
- 商業化,大規模生産,高コスト効率
ラミネートモデルとデータシート
| 製品の技術パラメータ | 製品モデルとデータシート | |||||||||||
| 製品の特徴 | 試験条件 | ユニット | F4BM217 | F4BM220 | F4BM233 | F4BM245 | F4BM255 | F4BM265 | F4BM275 | F4BM294 | F4BM300 | |
| ダイレクトリ常数 (典型) | 10GHz | / | 2.17 | 2.2 | 2.33 | 2.45 | 2.55 | 2.65 | 2.75 | 2.94 | 3.0 | |
| 変電圧の常容量 | / | / | ±004 | ±004 | ±004 | ±005 | ±005 | ±005 | ±005 | ±006 | ±006 | |
| 損失タンゲント (典型) | 10GHz | / | 0.001 | 0.001 | 0.0011 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0017 | |
| 20GHz | / | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0017 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0021 | 0.0023 | 0.0025 | ||
| 変電式恒温系数 | -55°C〜150°C | PPM/°C | -150ドル | -142 だった | -130 | -120 | -110 | -100ドル | -92歳 | -85歳 | -80歳 | |
| 皮の強さ | 1 OZ F4BM | N/mm | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | ||
| 容積抵抗性 | 標準条件 | MΩ.cm | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | |
| 表面抵抗性 | 標準条件 | MΩ | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | |
| 電気強度 (Z方向) | 5KW,500V/s | KV/mm | >23 | >23 | >23 | >25 | >25 | >25 | >28 | >30 | >30 | |
| 断定電圧 (XY方向) | 5KW,500V/s | KV | >30 | >30 | >32 | >32 | >34 | >34 | >35 | >36 | >36 | |
| 熱膨張係数 | XY方向 | -55°C~288°C | ppm/oC | 2,534 | 2,534 | 2,230 | 2,025 | 1,621 | 1,417 | 1,416 | 1,215 | 1,215 |
| Z方向 | -55°C~288°C | ppm/oC | 240 | 240 | 205 | 187 | 173 | 142 | 112 | 98 | 95 | |
| 熱ストレス | 260°C 10秒,3回 | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | ||
| 水吸収 | 20±2°C 24時間 | % | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | |
| 密度 | 室温 | g/cm3 | 2.17 | 2.18 | 2.20 | 2.22 | 2.25 | 2.25 | 2.28 | 2.29 | 2.29 | |
| 長期使用温度 | 高低温室 | °C | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | |
| 熱伝導性 | Z方向 | W/(M.K) | 0.24 | 0.24 | 0.28 | 0.30 | 0.33 | 0.36 | 0.38 | 0.41 | 0.42 | |
| PIM | F4BME にのみ適用される | dBc | ≤159 | ≤159 | ≤159 | ≤159 | ≤159 | ≤159 | ≤159 | ≤159 | ≤159 | |
| 炎症性 | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| 材料の組成 | / | / | PTFE,ガラスの繊維布 F4BMはED銅製フィルム,F4BMEはリバーストリートメント (RTF) の銅製フィルムと組み合わせた. |
|||||||||
私たちのPCB能力 (F4BM)
| PCB容量 (F4BM) | |||
| PCB 材料: | PTFEガラス繊維布の銅製ラミネート | ||
| 指定 (F4BM) | F4BM | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
| F4BM217 | 2.17±004 | 0.0010 | |
| F4BM220 | 2.20±004 | 0.0010 | |
| F4BM233 | 2.33±004 | 0.0011 | |
| F4BM245 | 2.45±005 | 0.0012 | |
| F4BM255 | 2.55±005 | 0.0013 | |
| F4BM265 | 2.65±005 | 0.0013 | |
| F4BM275 | 2.75±005 | 0.0015 | |
| F4BM294 | 2.94±006 | 0.0016 | |
| F4BM300 | 3.00±006 | 0.0017 | |
| 層数: | 単面 PCB,双面 PCB,多層 PCB,ハイブリッド PCB | ||
| 銅の重量: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) | ||
| 介電体厚さ (または総厚さ) | 0.127mm (介電性), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm | ||
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm | ||
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など | ||
| 表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,浸透銀,浸透鉛,OSP,純金,ENEPIGなど | ||
PCB と典型的な用途
画面には低DK2の2層の銅型高周波PCBが表示されています2F4BM素材とHASL表面仕上げを3.0mm基板で利用した.
F4BM高周波PCBはマイクロ波,RF,レーダーシステム, 段階シフト,受動部品,電源分割器,カップラー,コンビナー,供給ネットワーク,段階式配列アンテナ,衛星通信,基地局アンテナ
結論 -F4BMシリーズ アルミ/銅ベースの板
このF4BMシリーズのラミネートは,アルミニウムや銅ベースの材料を提供することができる.そしてもう片方はアルミニウムや銅の材料で覆われています遮蔽や熱消散の目的として使用する.
モデル例
F4BM220-ALは,アルミニウムベースの基板を持つF4BM220を表します.
コンタクトパーソン: Miss. Sally Mao
電話番号: 86-755-27374847
ファックス: 86-755-27374947
