6層硬式柔軟回路 1.0mm厚さ (4層の柔軟性と空気の隙間) S1000-2M硬式 - 0.565mm (22.2mil) R-F777 0.075mm

頑丈性 と 柔軟性 の 融合 を 明らかに する

紹介:
硬・柔らかい回路は 硬性と柔軟性を 完全に統合した 巧妙な解決策として登場し 電子アプリケーションの 膨大な可能性を開きましたこの 記事 は 固い 柔軟 回路 の 世界 に 深く 潜り込み ますさらに,S1000-2M (FR-4) とR-F777 (ポリアミド) 材料に特注し,それらの主要な特徴を深く理解することができます.試料のPCBスタックアップの詳細な分析が提供されます建築のニュアンス,洞察力のある統計,受け入れられた基準を明らかにし,一般的な応用の範囲を調査します.

硬式 柔軟 回路 の 世界 を 明らかに する:
頑丈で柔軟な回路は 頑丈な板の構造的整合性と柔軟な回路の適応性を調和的に結合するように設計されています製造 過程 は 柔軟 な 回路 と 硬い 板 を 細かく 分離 し て 作り出す こと を 含ん で ある統合は,塗装された穴の利用によって達成されます.柔らかい部分と硬い部分の間の重要な電気接続を確立する.

S1000-2M (FR-4) の主要特徴:

• S1000-2M (FR-4) ラミネートは,鉛のない互換性のある材料としてスポットライトを浴びています.
• 印象的なTg180°C (DSC) を誇っており,UV遮断とAOIとの完全な互換性を示しています.
• 特殊な熱耐性とZ軸のCTEが低くなって信頼性が向上します.
• 特にS1000-2M (FR-4) は優れた透孔信頼性とCAF防止性能を示している.
• この材料は水吸収性が低く,機械加工能力も優れている.

R-F777 (ポリアミド) の主要特徴:

• R-F777 (ポリアミド) 材料は, 25μm, 50μm,および 75μmの多様な厚さオプションでショーを盗みます.
• ED銅とRA銅を含む銅の種類は,厚さオプションの範囲を提示します: 12μm,18μmおよび35μm.
• 材料は18.5-19.7ppm/Kの熱膨張係数 (CTE) を示しています.
• 印象的なTg値350°Cで,R-F777 (ポリアミド) は,280~350°Cの範囲内で例外的な溶接耐性を示しています.
• UL 94V-0 燃焼性の評価を保持し,高い安全基準を保証します.

PCBスタックアップ: 6層硬柔性PCB (4層空気隙間付き柔軟性PCB) を詳しく見てみる

• この記事では,層厚さとスタックアップに使用された材料の詳細な仕様があります.
• PCB 製造詳細:
• 板の寸法,痕跡/空間,穴の大きさの詳細な仕様が示されています.
• この記事では,完成板の厚さと折りたたみの部分の厚さについて説明し,設計上の考慮の正確さを保証します.
• 塗装の厚さや表面の仕上がりについて 細心の注意を払っています
• シルクスクリーンカラー,溶接マスクカラー,電気検査の重要性が取り上げられています.

PCB統計:
この記事はコンポーネント数,パッド数,経由数,ネットワーク接続に関する貴重な洞察を提供し,設計最適化に役立ちます.

アートワークとスタンダード
この記事では, Gerber RS-274-X を受け入れられたアートワークフォーマットとして利用することを強調している.
IPC-Class-2は高品質のPCB生産を保証する業界標準です.

世界 規模 で 入手 できる:
特徴的なPCBのグローバル利用性が強調され,世界中のデザイナーがアクセスできるようにします.

典型的な用途:
この記事では,コンピュータシステム,通信機器,自動車電子機器など,さまざまな可能性のあるアプリケーションを調査しています.

結論は
硬・柔らかい回路は 硬さと柔軟性を無事に融合させ 電子設計の無数の可能性を 開く革新的なソリューションです基本的な特徴を全面的に理解するスタックアップの構成,構造の詳細,統計的な洞察は デザイナーが特定のアプリケーションのためにその潜在能力を最大限に活用できるようにしますS1000-2M (FR-4) やR-F777 (ポリマイド) のような材料が世界中で利用可能であるデザイナーは様々な選択肢を探求して ビジョンを現実にすることができます

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