WL-CT 高周波PCB コーティング 280°C以上の高Tg値コーティング双面1.6mm WL-CT338 PCB 浸水金層

商品の詳細:

起源の場所:	中国
ブランド名:	Bicheng Enterprise
証明:	UL
モデル番号:	BIC-274-V2.74

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価格:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
パッケージの詳細:	真空
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詳細製品概要

Number of Layers:	2	Board Material:	Polyimide 25µm
Surface Cu thickness:	1.0	Board Thickness:	0.20 mm +/-10%
Surface Finish:	Immersion Gold	Solder Mask Color:	Black
Colour of Component Legend:	White	Test:	100% Electrical Test prior shipment

WL-CT 高周波PCB

紹介

WL-CT系列の有機ポリマーセラミック繊維ガラス製の布で覆われた銅板は,熱固性樹脂ベースの高周波材料です.介電層の組成には炭化水素樹脂が含まれます低負荷性能で高周波設計の要件を満たしている.PCB加工はFR4材料に似た技術を使用して実施できる.PTFE材料と比較して簡素化し,回路の安定性と一貫性を向上させる類似の外国製品に代用できる

炭化水素樹脂と複合陶器の組み合わせにより,優れた低損失,高温耐性,温度安定性がある.連続材料は,安定した温度係数,電解常数と損失熱膨張係数が低く,Tg値は280°C以上です.

このシリーズは,ダイレクトリコンスタンスの選択を提供しています.003 について303 について383 について484 について10そして615.

これらの材料は,標準ED銅ホイールまたは逆処理されたRTF銅ホイールと組み合わせることができます.導体損失と挿入損失を減らす逆処理されたRTF銅ホイルは,0.018mm (0.7mil) の材料厚さを増加させ,良い粘着性を提供します.

このシリーズは,アルミベースの高周波材料を作成するためにアルミベースの基板と組み合わせることもできます.

標準FR4板製造技術を用いて回路板を加工することができる.材料の優れた機械的および物理的特性により,複数のラミネーションサイクルが可能である.複数の層に適している高層数とバックプレーン処理.密集した穴と細線路線で優れた処理性を示しています.

製品の特徴

低変電容容量と低損失
熱固性樹脂ベースのシステムでPCB処理能力と耐熱性が向上します
温度変動が最小限で絶好の温度系数
熱膨張係数はX/Y方向で,銅製フィルムと同等である.Z方向の低熱膨張係数は,寸法安定と穴内の信頼できる銅接続を保証します..
高Tg値が280°C以上で,高温でも寸法安定性と銅の質を維持する.
高熱伝導性,同級の熱塑性材料に優れ,高性能用途に適しています.
商業化され量産され費用対効果の高い製品です
放射線に優れた耐性があり,放射線にさらされた後でも安定した介電性および物理的性質を維持する.
低脱ガス性能で,航空宇宙アプリケーションの真空脱ガス要件を満たす.

製品モデルとデータシート

製品の技術パラメータ			製品モデルとデータシート
製品の特徴	試験条件	ユニット	WL-CT300	WL-CT330	WL-CT330Z	WL-CT338	WL-CT350	WL-CT440	WL-CT615
ダイレクトリ常数 (典型)	10GHz	/	3.00	3.30	3.30	3.38	3.48	4.10	6.15
介電常数 (設計)	10GHz	/	2.98	3.45	3.45	3.55	3.66	4.38	6.4
変電圧の常容量	/	/	±005	±006	±006	±005	±005	±008	±015
損失タンゲント (典型)	2GHz	/	0.0025	0.0021	0.0025	0.0023	0.0030	0.0040	0.0032
	10GHz	/	0.0030	0.0026	0.0030	0.0029	0.0039	0.0050	0.0040
	20GHz	/	0.0036	0.0033	0.0035	0.0038	0.0048	/	/
変電式恒温系数	-55°C~150°C	PPM/°C	27	43	43	45	52	-21歳	-122
皮の強さ	1 OZ RTF 銅	N/mm	0.85	1.0	0.85	1.0	0.85	1.0	0.9
皮の強さ	1 OZ RTF銅	N/mm	0.72	0.72	0.72	0.72	0.72	互換性がない	互換性がない
容積抵抗性	標準条件	MΩ.cm	3 × 10^8	5×10^9	5×10^9	6 × 10^9	1×10^9	1×10^9	2 × 10 ^ 7 は
表面抵抗性	標準条件	MΩ	2 × 10^8 は	5×10^9	5×10^9	7 × 10^8 は	4 × 10^9	5 × 10 ^ 7	5×10^6
電気強度 (Z方向)	5KW,500V/s	KV/mm	28	22	22	31	31	27	30
断定電圧 (XY方向)	5KW,500V/s	KV	35	22	22	30	30	25	25
熱膨張係数 (X,Y方向)	-55°C~288°C	ppm/oC	1514	1513	1513	1416	1114	1418歳	1517
熱膨張係数 (Z方向)	-55°C~288°C	ppm/oC	31	39	39	50	34	35	33
熱ストレス	288°C10s,3回	/	デラミネーションなし	デラミネーションなし	デラミネーションなし	デラミネーションなし	デラミネーションなし	デラミネーションなし	デラミネーションなし
水吸収	20±2°C24時間	%	0.15	0.02	0.05	0.04	0.05	0.12	0.08
密度	室温	g/cm3	1.57	1.82	1.78	1.78	1.90	2.00	2.18
長期使用温度	高低温室	°C	-55歳ほら+260	-55歳ほら+260	-55歳ほら+260	-55歳ほら+260	-55歳ほら+260	-55歳ほら+260	-55歳ほら+260
熱伝導性	Z方向	W/(M.K)	0.41	0.59	0.59	0.70	0.70	0.66	0.72
PIM	RTFの銅製のフィルムと組み合わせた	dBc	≤158	≤157	≤157	≤158	≤157	N/A	N/A
炎症性	UL-94	グレード	V-0	燃焼阻害剤ではない	V-0	燃焼阻害剤ではない	V-0	V-0	V-0
TG	スタンダード	°C	>280°C	>280°C	>280°C	>280°C	>280°C	>280°C	>280°C
TD	初期価値	°C	412	421	386	421	386	402	398
ハロゲン			そうだ	違う	そうだ	違う	そうだ	そうだ	違う
材料の組成			炭化水素 + セラミック + ガラス繊維の布

私たちのPCB能力 (WL-CT)

PCB容量 (WL-CTシリーズ)
PCB 材料:	炭化水素樹脂,セラミック,ガラス繊維の布
指定 (WL-CTシリーズ)	指定	DK	DF
	WL-CT300	3.0±005	0.0030
	WL-CT330	3.3±006	0.0026
	WL-CT330Z	3.3±006	0.0030
	WL-CT338	3.38±005	0.0029
	WL-CT350	3.48±005	0.0039
	WL-CT440	4.1±008	0.0050
	WL-CT615	6.15±015	0.0040
層数:	単面 PCB,双面 PCB,多層 PCB,ハイブリッド PCB
銅の重量:	1オンス (35μm),2オンス (70μm)
介電体厚さ	ED 銅	TRF銅
	4ミリ	/
	8ミリ	8.7ミリ
	12ミリ	/
	16ミリ	/
	20ミリ	20.7ミリ
	28ミリ	/
	32ミリ	32.7ミリ
	40ミリ	40.7ミリ
	60ミリ	60.7ミリ
	80ミリ	80.7ミリ
PCB サイズ:	≤400mm × 500mm
溶接マスク:	緑色,黒色,青色,黄色,赤色など
表面塗装:	裸の銅,HASL,ENIG,浸透銀,浸透鉛,OSP,純金,ENEPIGなど